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| 产地 | 湖北 |
| 货号 | 111 |
| 品牌 | 成丰 |
| 用途 | 用于半导体环氧塑封料EMC、高频覆铜板树脂、PCB高端油墨、电子元器件灌封胶；特点：低熔融粘度、低吸水、高耐热、低介电、低应力，适配先进封装、5G/6G高频材料。 |
| 包装规格 | 25kg，300kg |
| CAS编号 | |
| 纯度 | 99% |
| 别名 | 2,2',3,3',5,5'-六甲基-4,4'-二羟基联苯 |
| 包装 | 25kg/桶，300kg/袋 |
| 级别 | 工业级 |
